BAE與美空軍合作發(fā)展下一代雷達(dá)、電子戰(zhàn)和通信技術(shù)
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據(jù)報(bào)道,BAE系統(tǒng)公司的FAST實(shí)驗(yàn)室繼續(xù)推動(dòng)研發(fā)毫米波氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體技術(shù),以對(duì)關(guān)鍵的下一代雷達(dá)、電子戰(zhàn)和通信技術(shù)提供支持。
目前,BAE系統(tǒng)公司正處于與美國(guó)空軍實(shí)驗(yàn)室(AFRL)簽訂的多年合作項(xiàng)目的第三階段,BAE將繼續(xù)開(kāi)發(fā)對(duì)國(guó)防至關(guān)重要的氮化鎵技術(shù),并為美國(guó)國(guó)防部供應(yīng)商提供支持美軍作戰(zhàn)的途徑。
氮化鎵是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體材料,它能以較小的體積提供更大的頻率帶寬、更高的效率和傳輸功率,從而能為美國(guó)國(guó)防部的關(guān)鍵應(yīng)用提供更強(qiáng)大的系統(tǒng)能力。氮化鎵技術(shù)滿足了美國(guó)國(guó)防部對(duì)低成本、高性能放大器技術(shù)的獨(dú)特需求。
在這個(gè)多階段項(xiàng)目中,第一階段的重點(diǎn)是將技術(shù)從美國(guó)空軍實(shí)驗(yàn)室過(guò)渡到BAE系統(tǒng)公司的晶圓廠,第二階段是使技術(shù)成熟并擴(kuò)展至6英寸晶圓,以降低每片成本。第三階段與第二階段同時(shí)進(jìn)行,旨在進(jìn)一步擴(kuò)展該技術(shù),并嘗試為更廣泛的業(yè)界提供技術(shù)支持,以開(kāi)發(fā)下一代應(yīng)用該技術(shù)的高性能集成電路。美國(guó)國(guó)防部意圖建立一個(gè)值得信賴的、基于美國(guó)的關(guān)鍵先進(jìn)電子能力供應(yīng)體系,而對(duì)于該專業(yè)技術(shù)和能力的開(kāi)發(fā)正體現(xiàn)了這一點(diǎn)。
具體來(lái)說(shuō),第三階段內(nèi)容包括一項(xiàng)由美國(guó)政府贊助的挑戰(zhàn):利用BAE系統(tǒng)公司的晶圓廠及其專業(yè)知識(shí),向來(lái)自工業(yè)界和大學(xué)的非傳統(tǒng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)放,從而在更廣泛的業(yè)界中擴(kuò)展氮化鎵設(shè)計(jì)的多樣性,并獲得更多相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。這種開(kāi)發(fā)能夠大大擴(kuò)展氮化鎵技術(shù)的開(kāi)發(fā)與利用,能夠使該關(guān)鍵技術(shù)的采用速度翻倍。
BAE系統(tǒng)公司FAST實(shí)驗(yàn)室射頻、電子戰(zhàn)和先進(jìn)電子技術(shù)產(chǎn)品線總監(jiān)Chris Rappa說(shuō):“與美國(guó)空軍實(shí)驗(yàn)室合作的這一氮化鎵項(xiàng)目正在為先進(jìn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)奠定基礎(chǔ),其可能是新一代戰(zhàn)斗機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)之一。通過(guò)這個(gè)多年的多階段項(xiàng)目,以及我們自己的內(nèi)部投資,我們已經(jīng)看到了價(jià)值超過(guò)1500萬(wàn)美元的技術(shù)和設(shè)施的更新,這將有利于我們開(kāi)發(fā)出額外的功能,從而幫助實(shí)現(xiàn)美國(guó)國(guó)防部的目標(biāo),即創(chuàng)建更多值得信賴的、基于美國(guó)的下一代技術(shù)卓越中心。”
氮化鎵項(xiàng)目是BAE系統(tǒng)公司的國(guó)防電子研發(fā)組合及其開(kāi)放性代工服務(wù)的一部分,并且該項(xiàng)目建立在BAE 最近宣布的T-MUSIC獎(jiǎng)項(xiàng)以及MATRIC技術(shù)成功的基礎(chǔ)上。BAE系統(tǒng)公司在位于美國(guó)新罕布什爾州納舒亞市的微電子中心(MEC)研究和推進(jìn)包括氮化鎵技術(shù)在內(nèi)的世界級(jí)微電子技術(shù)。自2008年以來(lái),該微電子中心一直是經(jīng)認(rèn)證的美國(guó)國(guó)防部1A類可信供應(yīng)商,并為美國(guó)國(guó)防部的關(guān)鍵項(xiàng)目生產(chǎn)制造集成電路。
(審核編輯: 智匯小新)
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